核心觀點 短期內(nèi)進入庫存消化周期，未來3年內(nèi)市場體量有微幅上升空間低階產(chǎn)能過剩將轉(zhuǎn)移至新業(yè)務，功能和算力升級需更多高階制程產(chǎn)能多攝增速放緩，主攝規(guī)格仍有升級趨勢芯片價格受供需影響，低階芯片價格回退至2020年年初水平芯片光學尺寸及像素尺寸不斷升級，推動產(chǎn)業(yè)鏈向上發(fā)展硬件規(guī)格達到一定瓶頸期，影像系統(tǒng)整合能力成為破局關(guān)鍵

　　1. 短期內(nèi)進入庫存消化周期，未來3年內(nèi)市場體量有微幅上升空間

　　自2020年下游終端客戶受到上游供應緊缺的影響后，開始較為激進地提高備貨計劃及過度釋放需求計劃。但隨著疫情反復及國際沖突等因素影響消費需求未入預期快速恢復，進而直接導致整個供應鏈庫存水位持續(xù)上升米樂。2022年下游終端集中目標消化庫存及暫停采購，以至于手機圖像傳感器出貨量持續(xù)下滑。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球手機圖像傳感器出貨量約為47.1億顆，同比下滑約12.2%。智能手機圖像傳感器從去年二季度開始擠壓的庫存，需要一定時間去消化。根據(jù)目前的調(diào)研分析，樂觀情況下，去庫存周期大約在明年一季度將會回歸正常水平。在下游備貨計劃回歸理性及上游產(chǎn)能充足的情況下，全球經(jīng)濟環(huán)境趨好后，2023-2025年智能手機圖像傳感器將有機會呈現(xiàn)微幅增長。

　　2. 低階產(chǎn)能過剩將轉(zhuǎn)移至新業(yè)務，功能和算力升級需更多高階制程產(chǎn)能

　　總體來看，2022年同比2021年圖像傳感器晶圓代工產(chǎn)能同比增長了12.4%。其中，低階圖像傳感器產(chǎn)能受到需求減弱的影響，適時地減產(chǎn)或者轉(zhuǎn)移至其他業(yè)務領(lǐng)域。高階圖像傳感器產(chǎn)能，尤其是22/28nm的擴產(chǎn)趨勢明顯，預期同比去年增長16.8%。隨著臺積電、聯(lián)電、索尼新工廠在2023年年底量產(chǎn)后，屆時將有可能在高階制程基礎(chǔ)優(yōu)勢上生產(chǎn)集成多樣化的功能及更低功耗的圖像傳感器，在產(chǎn)品創(chuàng)新升級的同時需消耗更多的晶圓產(chǎn)能。

　　3. 多攝增速放緩，主攝規(guī)格仍有升級趨勢

　　從2021年開始后置多攝顆數(shù)逐步減少，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）對終端產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)研及分析，此趨勢將會延續(xù)到2023年。其中，2022年四攝下降至23%左右，同比去年下滑了8個百分點，并且中國大陸頭部品牌的搭載率僅有7%左右。

　　盡管如此， 2022年高像素滲透率依然保持增長趨勢，48M及以上像素將會達到約16.7%市場份額，同比增長了3個百分點。與此同時，根據(jù)供應鏈調(diào)研各品牌終端的高端手機對于主攝升級的意愿較為積極。后主攝像48/50M及以上像素，同比2021年預計將會增長約6個百分點。

　　4. 芯片價格受供需影響，低階芯片價格回退至2020年年初水平

　　根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）7月調(diào)研統(tǒng)計，2022年，受智能手機需求持續(xù)下滑，芯片產(chǎn)能過剩疊加高庫存等影響，圖像傳感器的供需關(guān)系呈現(xiàn)供過于求的變化，導致圖像傳感器開啟降價策略以博取更多市場份額，尤其是低端像素圖像傳感器庫存水位最高，達到4-6個月左右。因此，2M/8M圖像傳感器價格同比去年下滑約20-30%，13/16M圖像傳感器價格同比下滑約15-25%, 相當于回到2020年年初價格水平。

　　中高端智能手機整機需求下滑幅度最大，導致108M高像素圖像傳感器在今年被終端客戶多次砍單后庫存也迅速攀升，以至于盡管調(diào)整價格策略后，庫存消化進度依然低于預期米樂m6網(wǎng)址。

　　5. 芯片光學尺寸及像素尺寸不斷升級，推動產(chǎn)業(yè)鏈向上發(fā)展

　　智能手機圖像傳感器升級方向有兩條路線：

　　一條是主推高像素小pixel，如108M（0.64xum）/200M（0.5xum）等。目前高像素小pixel在海外市場的中高端手機中依然很受歡迎，消費者認可度較高。因此，部分廠商將會持續(xù)不遺余力升級超高像素，如300M（0.4xum）等。

　　另一條是主推大底高像素，例如50M（1/1.3"）/50M（1/1"）等。高端旗艦產(chǎn)品主攝標配有升級趨勢，并且有多主攝升級成大底的趨勢。2022年拋開成本因素，1英寸圖像傳感器模組尺寸過大也是限制性因素；但隨著模組工藝優(yōu)化創(chuàng)新，相信2023年將會有更多的高端產(chǎn)品有機會升級成薄化的1英寸超大底主攝。

　　6. 硬件規(guī)格達到一定瓶頸期，影像系統(tǒng)整合能力成為破局關(guān)鍵

　　眾所周知，目前智能手機影像硬件規(guī)格已達到一定瓶頸周期，正在努力尋找新的升級方向。因此，各終端廠商嘗試與光學技術(shù)公司（例如：蔡司/萊卡等）形成戰(zhàn)略合作，借此提升其影像效果的多樣化和細節(jié)效果。

　　除此之外，終端廠商和芯片商都有規(guī)劃自研特色的獨立外掛ISP，設計定制化的影像處理器，提升影像算力，開發(fā)差異化影像效果及降低功耗。

　　如果把影像的硬件/軟件/圖像處理芯片等整合成一套完整的系統(tǒng)化/智能化方案，將有機會打破當前的堆料瓶頸期，讓用戶能夠形成依賴或是信任。