本報(bào)記者 丁蓉

　　從ChatGPT到Sora，人工智能浪潮在拉開算力競(jìng)爭(zhēng)序幕的同時(shí)，存力市場(chǎng)和技術(shù)也在不斷發(fā)展和演進(jìn)。

　　2024年，存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來復(fù)蘇。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）預(yù)測(cè)，2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)同比將增長44.8%米樂m6官網(wǎng)登錄入口。相較于傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，高端存儲(chǔ)芯片HBM和DDR5的市場(chǎng)需求增長更為迅猛。

　　“HBM和DDR5市場(chǎng)需求旺盛，尤其高性能HBM供不應(yīng)求，市場(chǎng)價(jià)格水漲船高。”中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“如果說算力是人工智能系統(tǒng)的大腦，那么存力就是記憶。機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、自然語言處理等多個(gè)環(huán)節(jié)都需要大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和快速的數(shù)據(jù)訪問。Sora將進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)存力的需求，帶動(dòng)先進(jìn)存力的發(fā)展。”

　　高端存儲(chǔ)市場(chǎng)廣闊

　　HBM與DDR5是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)備受關(guān)注的兩款高端產(chǎn)品。DDR5是第五代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，相較于DDR4在性能和功耗上有著顯著提升。HBM是高頻寬存儲(chǔ)器，采用多個(gè)DDR芯片堆疊，進(jìn)而擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更低的功耗，如果說傳統(tǒng)的DDR是“平房”，HBM則是“樓房”，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢披露的數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器出貨量86萬臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器出貨量將超過200萬臺(tái)，年復(fù)合增速29%。AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，預(yù)期到2025年，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約150億美元，增速超過50%。

　　在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，HBM的主要供應(yīng)商SK海力士、三星和美光公司等國際存儲(chǔ)芯片大廠，均在積極擴(kuò)產(chǎn)。例如，SK海力士作為HBM領(lǐng)域的頭部企業(yè)，計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)HBM產(chǎn)能翻倍。美光公司今年資本開支約75億美元至80億美元，主要用于HBM量產(chǎn)。

　　信達(dá)證券研報(bào)表示：“三星、SK海力士、美光對(duì)于2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇有著一致的預(yù)期，但在傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的投產(chǎn)上仍然保持謹(jǐn)慎，而將投資和產(chǎn)能主要轉(zhuǎn)向HBM和DDR5的生產(chǎn)。一是HBM和DDR5盈利性更強(qiáng)，廠商更愿意通過高附加值產(chǎn)品來快速增長業(yè)績。二是AI服務(wù)器的需求仍然強(qiáng)勁，HBM和DDR5的滲透率有望快速提升。三是當(dāng)前產(chǎn)能未能滿足客戶需求。”

　　廠商加速布局米樂

　　A股上市公司之中，瀾起科技、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、深科技、江波龍等在DDR5領(lǐng)域有所布局。受益于DDR5在市場(chǎng)的加速滲透，部分率先布局的上市公司相關(guān)產(chǎn)品銷量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)增長。

　　例如，瀾起科技2023年度業(yè)績快報(bào)顯示，2023年第四季度隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片出貨量進(jìn)一步提升，公司主要經(jīng)營指標(biāo)環(huán)比持續(xù)改善，2023年第四季度營業(yè)收入為7.61億元，環(huán)比增長27.28%；歸母凈利潤為2.17億元，環(huán)比增長42.96%。聚辰股份2023年第四季度特別是12月份以來，SPD（串行存在檢測(cè)器）產(chǎn)品銷量及收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長，相關(guān)業(yè)務(wù)回暖趨勢(shì)明顯。

　　在HBM領(lǐng)域，我國廠商加速追趕。國芯科技目前與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)Chiplet（芯粒）芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作。佰維存儲(chǔ)近日在回答投資者提問時(shí)表示：“公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)?！?/p>

　　資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家、智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“面對(duì)高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我國企業(yè)應(yīng)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，努力追趕國際先進(jìn)水平。同時(shí)應(yīng)積極參與全球產(chǎn)業(yè)鏈的合作與競(jìng)爭(zhēng)，通過共同研發(fā)、技術(shù)共享、市場(chǎng)拓展等方式，提升競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

　?。ň庉?張鈺鵬 上官夢(mèng)露）