米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口:人工智能設(shè)計(jì)芯片或出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)
作者:米樂(lè)發(fā)布時(shí)間:2025-06-12
如何在平方英寸的空間排列上千億個(gè)晶體管?人工智能正在幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決芯片設(shè)計(jì)史上的一大難題。
德勤全球預(yù)測(cè),2023年全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)將投入3億美元,以利用內(nèi)部自有或第三方人工智能工具開(kāi)展芯片設(shè)計(jì),未來(lái)四年這一數(shù)字將每年增長(zhǎng)20%,到2026年將超過(guò)5億美元,而利用這些工具設(shè)計(jì)的芯片價(jià)值可達(dá)數(shù)十億美元米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口。
德勤中國(guó)科技行業(yè)主管合伙人廉勛曉在接受采訪時(shí)表示,人工智能對(duì)高端芯片的設(shè)計(jì)將有比較大的促進(jìn)作用,但芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng),高端芯片制造對(duì)中國(guó)而言還存在比較高的門(mén)檻,受到一些技術(shù)的制約,中國(guó)需要加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)投入。
2月21日上午德勤中國(guó)發(fā)布最新行業(yè)年度報(bào)告《2023科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測(cè)》,報(bào)告認(rèn)為,先進(jìn)人工智能芯片設(shè)計(jì)工具將迅速增長(zhǎng),增速超過(guò)芯片銷(xiāo)量增長(zhǎng)的三倍以上。
國(guó)內(nèi)一家智能芯片制造頭部企業(yè)的人士表示,目前公司基于已有的成熟工藝產(chǎn)品增速將在未來(lái)幾年超出20%,但是主要還會(huì)在傳統(tǒng)領(lǐng)域,沒(méi)有涉及到智能芯片制造的最新場(chǎng)景,將加大在相關(guān)領(lǐng)域的投入。
在過(guò)去一段時(shí)間里,人工智能正在改變生產(chǎn)和生活,有望能協(xié)同設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)其自身運(yùn)用的硬件和軟件,開(kāi)啟21世紀(jì)新一輪創(chuàng)新浪潮。然而人工智能并不能取代人類(lèi),但可助力制造全新及更優(yōu)芯片,通過(guò)轉(zhuǎn)至更為先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)提升過(guò)時(shí)芯片性能以及彌補(bǔ)芯片人才的短缺。
廉勛曉表示,主要芯片制造商和設(shè)計(jì)師如今正采取先進(jìn)人工智能設(shè)計(jì)芯片,甚至在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)也不例外,未來(lái)芯片的復(fù)雜性日益增長(zhǎng),先進(jìn)人工智能的使用可能很快成為必然要求,潛在市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大,同時(shí)賦能規(guī)模較小的企業(yè)。
報(bào)告指出,隨著純電動(dòng)汽車(chē)、消費(fèi)電子產(chǎn)品快充、高效能太陽(yáng)能板以及先進(jìn)軍事應(yīng)用日益普及,2023年主要由氮化鎵和碳化硅等高功率半導(dǎo)體材料構(gòu)成的芯片銷(xiāo)售總額將達(dá)到33億美元,較2022年增長(zhǎng)40%。中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體最大的需求國(guó),新能源光伏發(fā)展有望帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求進(jìn)一步提升。
報(bào)告從15個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行解讀和預(yù)測(cè),覆蓋了電信、半導(dǎo)體、屏幕與傳媒、科技與并購(gòu)五大類(lèi)別,深入解析TMT行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何影響全球的企業(yè)和消費(fèi)者。
德勤全球科技、傳媒和電信行業(yè)主管合伙人ArianeBucaille指出,隨著一系列技術(shù)的快速發(fā)展和部署,企業(yè)和消費(fèi)者在2023年將會(huì)用更少的付出獲益更多,能否把握技術(shù)發(fā)展的突破以及消費(fèi)者習(xí)慣的轉(zhuǎn)變,不僅是當(dāng)今企業(yè)決策者面臨的最大挑戰(zhàn),也是決定企業(yè)未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
以高科技行業(yè)為例,報(bào)告預(yù)計(jì),2023年以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將保持快速增長(zhǎng)米樂(lè)。未來(lái)五年,中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以4.5%的CAGR持續(xù)增長(zhǎng),至2027年有望達(dá)到238億美元。同時(shí),中國(guó)將進(jìn)一步推動(dòng)抗輻射技術(shù)的開(kāi)發(fā)和研究,致力于提升抗輻射芯片國(guó)產(chǎn)化率,逐步走向獨(dú)立自主。
德勤中國(guó)副主席,科技、傳媒和電信行業(yè)主管合伙人林國(guó)恩表示,TMT行業(yè)作為以硬科技為引領(lǐng)、連接新基建和傳統(tǒng)制造的驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,不斷推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展,它代表了數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代一個(gè)國(guó)家的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,未來(lái),萬(wàn)物互聯(lián)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)。
