不知不覺中，

　　我們的生活已然被芯片包圍了。

　　很多人手里都不止一個(gè)手機(jī)或者平板。

　　上班用電腦，下班有智能家電，

　　上下班開車，車?yán)镞€有十幾二十個(gè)電腦。

　　便捷的生活很大程度上

　　就來自這些包圍我們的芯片。

　　芯片性能的提升

　　當(dāng)然也關(guān)乎我們的幸福指數(shù)。

　　別管幾納米的加工技術(shù)，

　　總之就是晶體管越做越小，越來越密，

　　從平房到高層唄。

　　這么聚集當(dāng)然會(huì)提升效率，

　　不過也帶來一個(gè)難以忽視的問題

　　——發(fā)熱和散熱。

　　就像人類城市每天會(huì)產(chǎn)生海量垃圾一樣。

　　芯片產(chǎn)生的廢物雖然不成形，

　　但一樣不能忽視。

　　我國(guó)的許多數(shù)據(jù)中心是建在

　　云貴山區(qū)或者四川水電站的附近，

　　而微軟公司2018年

　　直接把一個(gè)數(shù)據(jù)中心建在了海底。

　　就是因?yàn)榻o芯片散熱需要耗費(fèi)大量的電。

　　如果把數(shù)據(jù)中心建在市中心，

　　其中有20%的成本在買空調(diào)上面，

　　運(yùn)營(yíng)中40%的費(fèi)用是空調(diào)的電費(fèi)。

　　有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，

　　我國(guó)數(shù)據(jù)中心的用電量

　　將會(huì)達(dá)到全國(guó)總用電量的3%，

　　其中很大一部分就是空調(diào)用電。米樂m6官網(wǎng)登錄入口

　　芯片散熱問題，

　　已經(jīng)讓全球每年付出數(shù)百億美元的成本。

　　其實(shí)造成這一現(xiàn)狀的原因

　　主要還是目前的散熱方式效率太低。

　　咱電腦里的芯片，

　　可并不是一個(gè)裸露的硅晶圓，

　　而是經(jīng)過了層層的外部封裝之后

　　組成的一個(gè)微小系統(tǒng)。

　　以英特爾公司的桌面處理器芯片為例，

　　大概是10平方厘米，厚有2-3毫米。

　　但是其中真正工作和發(fā)熱的核心，

　　也就是硅晶圓部分，

　　面積大概是幾十平方毫米，

　　厚度只有零點(diǎn)幾毫米。

　　也就是說，

　　在工作時(shí)候真正發(fā)熱的硅晶圓部分，

　　已經(jīng)是被芯片的封裝外殼，

　　包裹得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的。

　　而我們是怎么給它散熱的呢？

　　通常是把一塊金屬散熱片

　　貼在芯片的外殼上，

　　然后用液體流通，或者風(fēng)扇吹風(fēng)的方式，

　　給這塊散熱片降溫，

　　間接地降低芯片內(nèi)部的溫度。

　　這就像是你在健身房里面練的汗流浹背，

　　空調(diào)卻對(duì)著整個(gè)大樓的外立面吹風(fēng)一樣，

　　這散熱效率可想而知。

　　不過前段時(shí)間

　　瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院的研究人員

　　獨(dú)辟蹊徑。

　　他們采用了所謂微流體芯片的技術(shù)，

　　直接把散熱的渠道設(shè)計(jì)到了芯片里面。

　　具體來說，就是在芯片的襯底層，

　　通過精細(xì)的工藝，

　　加工出了一套復(fù)雜而精密的管道系統(tǒng)，

　　這些管子的直徑只有微米量級(jí)喔。米樂M6

　　這樣芯片在工作的同時(shí)，

　　它下面的管道層里面會(huì)持續(xù)有細(xì)微的水流進(jìn)出，

　　通過這種方式在芯片發(fā)熱的源頭，

　　直接把熱量帶走。

　　有點(diǎn)像人的毛細(xì)血管散熱，

　　這樣徹底解決了以往

　　給芯片散熱“隔靴搔癢”的問題。

　　研究人員用這種技術(shù)成功地

　　將一塊手機(jī)充電器里常見的

　　氮化鎵功率芯片的溫度變化

　　控制在了60℃以內(nèi)。

　　而如果沒有這套散熱系統(tǒng)，

　　這塊芯片很可能會(huì)變成一塊“電烙鐵”。

　　這套液體冷卻系統(tǒng)的散熱能力

　　可以達(dá)到驚人的1700瓦每平方厘米。

　　什么概念呢？

　　火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴發(fā)熱功率

　　大概也只有1千瓦每平方厘米。

　　不知道有一天會(huì)不會(huì)有猛人

　　穿著這種散熱服站在火箭發(fā)射架下頭。

　　總之，我們的生活在一點(diǎn)點(diǎn)變好。

　　榕哥還是那句話，

　　發(fā)展帶來的問題，就讓發(fā)展去解決吧。

　　別回頭，也用不著回頭。