美國商務部周四宣布，在一系列新的《芯片與科學法案》資助下，Absolics、應用材料公司和亞利桑那州立大學將分別獲得高達 1 億美元的資金用于半導體封裝制造。

　　這筆資金將用于先進基板的研發(fā)。這些物理平臺可讓芯片無縫組裝在一起，并增強人工智能、無線通信和電力電子的高性能計算能力。

　　政府預計，除了高達 3 億美元的聯(lián)邦資金外，私人投資還將提供 1.7 億美元，總額至少為 4.7 億美元。

　　21日，佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的項目將獲得高達 3 億美元的資金，以促進美國的芯片封裝技術開發(fā)和基板制造。

　　佐治亞州的 Absolics、加利福尼亞州的應用材料公司和亞利桑那州立大學的每個項目將獲得高達 1 億美元的資金，用于開發(fā)先進的基板和封裝設備，資金來自本屆政府最后幾個月的美國 CHIPS 法案。

　　先進基板所實現(xiàn)的先進封裝可轉化為人工智能的高性能計算、下一代無線通信和更高效的電力電子，但目前美國尚未生產。這筆資金旨在建立和擴大美國的先進封裝能力，利用私營部門的額外投資，使這三個項目的預期總投資額超過 4.7 億美元。

　　Absolics正在與 30 多個合作伙伴聯(lián)合開發(fā)玻璃芯基板面板制造，目前已獲得 7500 萬美元融資+最新1億美元的美國芯片法案撥款。該公司將于明年上半年正式量產并向SK海力士、英偉達輸送玻璃基板。

　　Absolics 旨在通過其基板和材料先進研究與技術 (SMART) 封裝計劃，構建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當前的玻璃芯基板面板技術，并支持對未來大批量制造能力的投資。

　　兩名身著個人防護裝備的員工在應用材料設備旁的電腦上工作。該芯片制造商是三家獲得新資金以推進半導體封裝制造能力的組織之一米樂m6官網登錄入口。圖源：應用材料

　　應用材料公司與一支由 10 名合作者組成的團隊正在開發(fā)和擴展用于下一代先進封裝和 3D 異質集成的硅芯基板技術。應用材料公司的硅芯基板技術有可能提升美國在先進封裝領域的領導地位，并有助于催化生態(tài)系統(tǒng)，在美國開發(fā)和構建下一代節(jié)能人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 系統(tǒng)。

　　位于坦佩的亞利桑那州立大學 (ASU) 正在研究扇出型晶圓級處理 (FOWLP)。ASU 先進電子和光子核心設施正在探索 300 毫米晶圓級和 600 毫米面板級制造的商業(yè)可行性，這項技術目前在美國尚無商業(yè)能力。此次合作由 Deca Technologies 牽頭，擁有材料、設備、小芯片設計、電子設計自動化和制造專業(yè)知識。

　　ASU 還將建立一個互連代工廠，將先進的封裝和勞動力發(fā)展計劃與半導體工廠和制造商連接起來。米樂

　　CHIPS 國家先進封裝制造計劃 (NAPMP) 為基板設定了積極的技術目標，預計三個實體都應達到或超過這些目標。

　　美國國家標準與技術研究所所長 Laurie Locascio 表示：“先進封裝對于先進半導體的發(fā)展至關重要，而先進半導體是人工智能等新興技術的驅動力。國家先進封裝制造計劃的首批投資將推動突破，滿足 CHIPS for America 使命中的關鍵需求，即打造一個強大的國內封裝行業(yè)，讓美國和國外生產的先進節(jié)點芯片可以在美國境內封裝。”

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